Скрытые источники загрязнения в чистых помещениях с электроникой
В эпоху 28-нм и более продвинутого производства полупроводников требования к проектированию, производству и упаковке интегральных схем достигли беспрецедентного уровня. Хотя многие фокусируются на видимой пыли, несколько «скрытых» источников загрязнения часто ставят под угрозу урожайность.
1. Электромагнитный шум (ЭМП).
Электромагнитный шум, создаваемый сильноточными кабелями (например, в окислительных печах), высокочастотные колебания и электромагнитные переключатели могут серьезно влиять на точность сканирования электронно-лучевого оборудования. Воздействие обратно пропорционально расстоянию от источника.
2. Микровибрация
Механические вибрации от двигателей вакуумных насосов и другого оборудования могут передаваться через пол на высокоточные литографические или микроскопические инструменты, ставя под угрозу их точность. Установка виброизоляторов с пневматическими пружинами необходима для ослабления этих помех.
3. Химическая коррозия и кислотный туман
Недостаточная локальная вытяжка в кислотных вытяжках позволяет кислотному туману распространяться по всему помещению. Это может привести к коррозии металлических компонентов внутреннего оборудования — даже открытая нержавеющая сталь может заржаветь в воздухе, насыщенном хлором. Наиболее эффективным решением является использование закрытых вытяжных шкафов с достаточной вытяжной мощностью.
4. Эпизодическое загрязнение (перемещение и техническое обслуживание)
Перемещение оборудования или проведение капитального ремонта может привести к резкому увеличению количества взвешенных частиц более чем в 100 раз по сравнению с нормальным уровнем. Движение рабочих и трение оборудования о пол поднимают осевшую пыль. Даже во время частичного ремонта при резке таких материалов, как ПВХ или нержавеющая сталь, образуются мелкие порошки, которые быстро распространяются по всему объекту.
Заключение
Пока работает персонал и оборудование, будут образовываться частицы. Не все частицы улавливаются HEPA-фильтрами посредством циркуляции; многие из них оседают на полах, стенах и поверхностях оборудования. Систематическая и регулярная очистка является обязательным условием поддержания высокопроизводительной полупроводниковой среды.
