Verborgen besmettingsbronnen in elektronische cleanrooms
In het tijdperk van 28nm en meer geavanceerde halfgeleiderproductie hebben de vereisten voor het ontwerp, de productie en de verpakking van geïntegreerde schakelingen ongekend hoog bereikt.Terwijl velen zich richten op zichtbaar stof, verscheidene "verborgen" verontreinigingsbronnen brengen de opbrengsten vaak in gevaar.
1. Elektromagnetisch lawaai (EMI)
Elektromagnetisch lawaai veroorzaakt door hoogstroomkabels (bijv. in oxidatieovens), hoogfrequente schommelingen,en elektromagnetische schakelaars kunnen de scanning nauwkeurigheid van elektronenstraal apparatuur ernstig verstorenDe impact is omgekeerd evenredig aan de afstand van de bron.
2Micro-vibratie.
Mechanische trillingen van vacuümpompmotoren en andere apparatuur kunnen via de vloer worden doorgegeven aan hoogprecisie-lithografie- of microscopie-instrumenten, waardoor de nauwkeurigheid ervan in gevaar komt.Het implementeren van Air Spring Vibration Isolators is essentieel om deze storingen te verminderen.
3. Chemische corrosie en zure mist
Door onvoldoende lokale uitlaatgassen in zuurkappen kunnen zuurmisten zich door de kamer verspreiden.Dit kan metalen onderdelen van binnenapparatuur corroderen, zelfs blootgesteld roestvrij staal kan roesten in chloorbeladen luchtDe meest effectieve oplossing is het gebruik van gesloten ventilatiekappen met voldoende uitlaatcapaciteit.
4. Episodische besmetting (verhuizing en onderhoud)
Het verplaatsen van apparatuur of het uitvoeren van grote herzieningen kan ertoe leiden dat het aantal onderliggende deeltjes tot meer dan 100 maal het normale niveau stijgt.De bewegingen van de werknemers en de wrijving van de apparatuur op de vloeren veroorzaken dat het stof zich vestigtZelfs bij gedeeltelijke renovatie produceert het snijden van materialen zoals PVC of roestvrij staal fijne poeders die zich snel verspreiden over de gehele installatie.
Conclusies
Zolang het personeel werkt en de apparatuur draait, zullen deeltjes worden gegenereerd.en oppervlakken van apparatuurEen systematische en regelmatige reiniging is niet onderhandelbaar voor het behoud van een hoogwaardige halfgeleideromgeving.
